机译:Si读出芯片上倒装芯片结合的大型GaAs像素检测器的可靠性研究
机译:适用于大面积像素传感器应用的经济高效的倒装芯片组装和互连技术
机译:使用10×5 Timepix芯片的大面积混合半导体像素探测器阵列,对低衰减样品进行高对比度X射线断层扫描
机译:基于TSV处理和薄读出芯片高级倒装芯片组装的3D混合像素检测器模块的制造
机译:无铅倒装芯片的组装和可靠性。
机译:使用基于Medipix3读出芯片的新型55 µm像素探测器 Lambda进行高通量排印成像
机译:用于混合像素检测器应用的薄化芯片的倒装芯片组件